常规细栅银浆HC549-H 系列
适应细开口印刷(17-28μm),不同网版(常规、无网结、PI)
高宽比优异
低体电阻及低接触电阻
可适应高印刷速度(280-350mm/s)
背面细栅降本银浆HD539-G 系列:
背面细栅可降重 20-30%
效率损失控制在 0-0.03%
主栅银浆HC539-ZX 系列:
适应不同固化工艺(170-210℃\7-40min)
拉力≥2N/mm,焊接能力优异
细栅银包铜HAC539-T 系列:
银含量 43-70%
效率损失控制在 0.1%左右
固化后与TCO 层接触良好;
固化后较为致密,孔隙率少。