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产品参数
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产品详情

常规细栅银浆HC549-H 系列

  •   适应细开口印刷(17-28μm),不同网版(常规、无网结、PI)


  •    高宽比优异

  •    低体电阻及低接触电阻

  •     可适应高印刷速度(280-350mm/s)


背面细栅降本银浆HD539-G 系列:

  •    背面细栅可降重 20-30%

  •    效率损失控制在 0-0.03%

主栅银浆HC539-ZX 系列:

  •    适应不同固化工艺(170-210℃\7-40min)

  •    拉力≥2N/mm,焊接能力优异

细栅银包铜HAC539-T 系列:

  •    银含量 43-70%

  •    效率损失控制在 0.1%左右

  •    固化后与TCO 层接触良好;

  •    固化后较为致密,孔隙率少。